Produk
4 lapisan FPC kalawan FR4 stiffener dina sistem modul 4G
| Lapisan | 4 lapisan flex |
| ketebalan dewan | 0,2 mm |
| Bahan | Polimida |
| Ketebalan tambaga | 1 OZ (35um) |
| Surface Finish | ENIG Au Kandel 1um;Ni Ketebalan 3um |
| Min Liang (mm) | 0,23 mm |
| Lebar Garis Min (mm) | 0,15 mm |
| Spasi Garis Min (mm) | 0,15 mm |
| Topeng Solder | Héjo |
| Warna Katerangan | Bodas |
| Ngolah mékanis | V-scoring, CNC panggilingan (routing) |
| Bungkusan | Kantong anti statik |
| E-tés | Ngalayang usik atanapi fixture |
| Standar ditampa | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Aplikasi | éléktronika otomotif |
Bubuka
PCB fleksibel mangrupikeun bentuk PCB anu unik anu anjeun tiasa ngabengkokkeun kana bentuk anu dipikahoyong.Biasana dianggo pikeun operasi dénsitas luhur sareng suhu luhur.
Alatan résistansi panas na alus teuing, desain fléksibel idéal pikeun komponén solder ningkatna.Film poliéster transparan dipaké dina ngawangun desain flex boga fungsi minangka bahan substrat.
Anjeun tiasa nyaluyukeun ketebalan lapisan tambaga ti 0,0001 ″ nepi ka 0,010 ″, sedengkeun bahan diéléktrik bisa jadi antara 0,0005 ″ jeung 0,010 ″ kandel.Pangsaeutikna interkonéksi dina desain anu fleksibel.
Ku alatan éta, aya pangsaeutikna sambungan soldered.Salaku tambahan, sirkuit ieu ngan ukur 10% tina rohangan papan anu kaku
kusabab bengkokna fleksibel.
Bahan
bahan fléksibel tur movable dipaké pikeun rancang PCBs fléksibel.Kalenturan na ngamungkinkeun pikeun dihurungkeun atanapi dipindahkeun tanpa karusakan anu teu tiasa dibalikkeun kana komponén atanapi sambunganna.
Unggal komponén PCB flex kudu fungsi babarengan pikeun jadi éféktif.Anjeun bakal peryogi rupa-rupa bahan pikeun ngumpul hiji dewan flex.
Panutup Lapisan Substrat
Pamawa konduktor sareng medium insulasi nangtukeun fungsi substrat sareng pilem.Salaku tambahan, substrat kedah tiasa ngabengkokkeun sareng ngagulung.
Polimida jeung poliéster lambar ilahar dipaké dina sirkuit fléksibel.Ieu ngan ukur sababaraha tina seueur film polimér anu anjeun pikahoyong, tapi aya seueur deui anu tiasa dipilih.
Éta mangrupikeun pilihan anu langkung saé kusabab béaya rendah sareng substrat kualitas luhur.
PI polyimide mangrupikeun bahan anu paling sering dianggo ku produsén.Jenis résin termostatik ieu tiasa nolak suhu anu ekstrim.Jadi lebur teu jadi masalah.Saatos polimérisasi termal, éta tetep nahan élastisitas sareng kalenturan.Sajaba ti éta, éta boga sipat listrik alus teuing.
Bahan Konduktor
Anjeun kudu milih unsur konduktor nu mindahkeun kakuatan paling éfisién.Ampir kabéh sirkuit bukti ledakan ngagunakeun tambaga salaku konduktor primér.
Salian mangrupa konduktor pohara alus, tambaga ogé kawilang gampang pikeun ménta.Dibandingkeun sareng harga bahan konduktor anu sanés, tambaga mangrupikeun nawar.Konduktivitas teu cukup pikeun dissipate panas éféktif;eta oge kudu jadi konduktor termal alus.sirkuit fléksibel bisa dijieun maké bahan nu ngurangan panas aranjeunna ngahasilkeun.
Perekat
Aya napel antara lambar polyimide jeung tambaga dina sagala circuit board flex.Epoxy sareng akrilik mangrupikeun dua napel utama anu anjeun tiasa dianggo.
Adhesives kuat diperlukeun pikeun nanganan hawa tinggi dihasilkeun tambaga.
