Di ANKE PCB, jasa PCB standar ngarujuk kana jasa manufaktur papan sirkuit dicitak lengkep.Kalayan langkung ti 10 taun pangalaman manufaktur PCBs, kami geus diatur rébuan proyék PCB ngawengku ampir unggal jenis bahan substrat kaasup FR4, Aluminium, Saduy tur leuwih.Kaca ieu ngan nujul kana standar FR4 PCBs dumasar.Pikeun PCB sareng substrat téknis khusus, mangga tingal halaman wéb anu aya pikeun inpormasi atawa ngarasa Luncat ka leupaskeun kami mail diinfo@anke-pcb.com.
Béda sareng sampling pcb, standar PCB ngagaduhan kasabaran produksi anu langkung ketat sareng kualitas produksi anu langkung stabil.
Ladenan PCB standar disarankeun nalika desain anjeun siap pikeun ngarobih tina prototipe ka produksi.Urang bisa ngahasilkeun nepi ka 10 juta PCBs kualitas luhur dina ngan 2 poé.Pikeun masihan proyék anjeun fungsionalitas anu dipikahoyong sareng langkung seueur kamungkinan, kami nawiskeun fitur canggih pikeun jasa PCB standar.Kamampuh komprehensif ditémbongkeun saperti di handap ieu:
Kamampuhan Komprehensif
| Fitur | Kamampuh |
| Kelas Kualitas | Standar IPC 2 |
| Jumlah Lapisan | 1 -42 lapis |
| Jumlah pesenany | 1pc - 10.000.000 PCS |
| Waktos prosés | 1 dinten - 5 minggu (Layanan Gancang) |
| Bahan | FR-4 Standar Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg180°C,FR4-Hologén-gratis, FR4-Halogén-gratis & High-Tg |
| Ukuran dewan | 610 * 1100mm |
| kasabaran ukuran dewan | ± 0.1mm - ± 0.3mm |
| Kandel dewan | 0,2-0,65 mm |
| Kasabaran ketebalan dewan | ± 0.1mm - ± 10% |
| Beurat tambaga | 1-6OZ |
| Lapisan Batin Beurat Tambaga | 1-4OZ |
| Kasabaran Ketebalan tambaga | +0μm +20μm |
| Min Tracing / Spasi | 3 mil / 3 mil |
| Sisi Topeng Solder | Salaku per file |
| Warna Topeng Solder | Héjo, Bodas, Biru, Hideung, Beureum, Konéng |
| Silkscreen Sisi | Salaku per file |
| Silkscreen Warna | Bodas, Biru, Hideung, Beureum, Konéng |
| Surface Finish | HASL - Hot Air Solder leveling Kalungguhan Free HASL - RoHS ENIG - Electroless nikel / Immersion Emas - RoHS ENEPIG - Electroless nikel Electroless Palladium Immersion Emas - RoHS Immersion Silver - RoHS Immersion Tin - RoHS OSP -Organik Solderability pangawet - RoHS Selektif Plating Emas, ketebalan Emas nepi ka 3um (120u”) |
| Min Annular Ring | 3 mil |
| Diaméterna liang pangeboran mnt | 6mil, 4mil-laser bor |
| Min Lebar Potongan (NPTH) | Min Lebar Potongan (NPTH) |
| NPTH liang Ukuran kasabaran | ±.002" (± 0.05mm) |
| Min Width of Slot Hole (PTH) | 0,6 mm |
| PTH liang Ukuran kasabaran | ±.003" (± 0.08mm) - ± 4mil |
| beungeut / Ketebalan Plating liang | 20μm - 30μm |
| SM Toleransi (LPI) | 0.003" (0.075mm) |
| Rasio Aspék | 1.10 (ukuran liang: ketebalan dewan) |
| Tés | 10V - 250V, usik ngalayang atanapi alat uji |
| kasabaran impedansi | ± 5% - ± 10% |
| SMD Pitch | 0,2 mm (8 mil) |
| BGA pitch | 0,2 mm (8 mil) |
| Chamfer of Ramo Emas | 20, 30, 45, 60 |
| Téhnik séjén | Ramo emas Buta jeung dikubur liang topeng solder peelable Tepi plating Topeng Karbon Pita kapton Countersink / liang counterbore Satengah-cut / Castellated liang Pencét liang pas Via tenda / ditutupan ku résin Via plugged / dieusian ku résin Via dina pad Tés listrik |
