Produk
Tepi plating 6 lapisan pcb pikeun IOT dewan utama
| Lapisan | 6 lapis |
| ketebalan dewan | 1,60 MM |
| Bahan | FR4 tg170 |
| Ketebalan tambaga | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Surface Finish | ENIG Au Kandel 0.05um;Ni Ketebalan 3um |
| Min Liang (mm) | 0.203mm ngeusi résin |
| Lebar Garis Min (mm) | 0,13 mm |
| Spasi Garis Min (mm) | 0,13 mm |
| Topeng Solder | Héjo |
| Warna Katerangan | Bodas |
| Ngolah mékanis | V-scoring, CNC panggilingan (routing) |
| Bungkusan | Kantong anti statik |
| E-tés | Ngalayang usik atanapi fixture |
| Standar ditampa | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Aplikasi | éléktronika otomotif |
Bahan Produk
Salaku supplier tina rupa-rupa téknologi PCB, jilid, pilihan waktos kalungguhan, urang gaduh pilihan bahan baku kalayan rubakpita badag tina rupa-rupa jenis PCB bisa katutup sarta nu salawasna sadia di imah.
Sarat pikeun bahan anu sanés atanapi khusus ogé tiasa dicumponan dina kalolobaan kasus, tapi, gumantung kana sarat anu pasti, dugi ka sakitar 10 dinten damel tiasa diperyogikeun pikeun mésér bahan éta.
Hubungi kami sareng ngabahas kabutuhan anjeun sareng salah sahiji tim penjualan atanapi CAM kami.
Bahan baku disimpen dina stock:
| Komponén | Kandelna | Toleransi | Jenis anyaman |
| Lapisan internal | 0,05 mm | +/-10% | 106 |
| Lapisan internal | 0,10 mm | +/-10% | 2116 |
| Lapisan internal | 0,13 mm | +/-10% | 1504 |
| Lapisan internal | 0,15 mm | +/-10% | 1501 |
| Lapisan internal | 0,20 mm | +/-10% | 7628 |
| Lapisan internal | 0,25 mm | +/-10% | 2 x 1504 |
| Lapisan internal | 0,30 mm | +/-10% | 2 x 1501 |
| Lapisan internal | 0,36 mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,41 mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,51 mm | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| Lapisan internal | 0,61 mm | +/-10% | 3 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,71 mm | +/-10% | 4 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,80 mm | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| Lapisan internal | 1,0 mm | +/-10% | 5 x7628/2116 |
| Lapisan internal | 1,2 mm | +/-10% | 6 x7628/2116 |
| Lapisan internal | 1,55 mm | +/-10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Gumantung kana perenah | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Gumantung kana perenah | 1080 |
| Prepregs | 0.112mm* | Gumantung kana perenah | 2116 |
| Prepregs | 0.205mm* | Gumantung kana perenah | 7628 |
Ketebalan Cu pikeun lapisan internal: Standar - 18µm sareng 35µm,
on pamundut 70 µm, 105µm jeung 140µm
Jenis bahan: FR4
Tg: kira-kira.150°C, 170°C, 180°C
εr dina 1 MHz: ≤5,4 (khas: 4,7) Langkung sayogi upami dipénta
Tumpukan
Konfigurasi tumpukan 6 lapisan utama bakal umumna sapertos di handap ieu:
· Luhur
· Batin
· Taneuh
· Kakuatan
· Batin
· Handap
Q & A Kumaha Tés Hole Wall Tensile Jeung spésifikasi Patali
Kumaha nguji tensile témbok liang sarta spésifikasi patali?Tembok liang narik sabab sareng solusi?
Tes tarikan témbok liang diterapkeun sateuacana pikeun bagian-bagian liang pikeun nyumponan syarat assembling.Tes umum nyaéta solder kawat kana papan pcb ngaliwatan liang-liang teras ngukur nilai tarik kaluar ku méter tegangan.Numutkeun pangalaman, nilai umum pisan tinggi, nu ngajadikeun ampir euweuh masalah dina aplikasi.spésifikasi produk variasina nurutkeun
mun sarat béda, eta disarankeun ngarujuk kana spésifikasi patali IPC.
Masalah pamisahan témbok liang nyaéta masalah adhesion anu goréng, anu umumna disababkeun ku dua alesan umum, anu kahiji nyaéta cengkraman desmear anu goréng (Desmear) ngajantenkeun tegangan henteu cekap.Séjénna nyaéta prosés plating tambaga electroless atawa langsung emas plated, Contona: tumuwuhna kandel, tumpukan gede pisan bakal ngakibatkeun adhesion goréng.Tangtosna aya faktor poténsial sanés anu tiasa mangaruhan masalah sapertos kitu, tapi dua faktor ieu mangrupikeun masalah anu paling umum.
Aya dua kalemahan separation témbok liang, anu kahiji tangtu mangrupa lingkungan operasi test teuing kasar atawa ketat, bakal ngakibatkeun hiji dewan pcb teu bisa tahan stress fisik meh dipisahkeun.Lamun masalah ieu hese direngsekeun, meureun anjeun kudu ngarobah bahan laminate papanggih perbaikan.
Lamun teu masalah di luhur, éta lolobana alatan adhesion goréng antara tambaga liang jeung témbok liang.Alesan anu mungkin pikeun bagian ieu kalebet kasarnaan témbok liang anu teu cekap, ketebalan kaleuleuwihan tambaga kimia, sareng defects antarmuka disababkeun ku perlakuan prosés tambaga kimiawi anu goréng.Ieu kabeh alesan mungkin.Tangtosna, upami kualitas pangeboran goréng, variasi bentuk témbok liang ogé tiasa nyababkeun masalah sapertos kitu.Sedengkeun pikeun pagawéan anu paling dasar pikeun ngabéréskeun masalah-masalah ieu, éta kedah mimiti ngonfirmasi akar panyababna teras nganyahokeun sumber panyababna sateuacan tiasa direngsekeun lengkep.
