Produk
Tepi plating 6 lapisan pcb kanggo dewan utama Iot
| Ikla | 6 lapisan |
| Papan ketebalan | 1.60mm |
| Material | Fr4 TG170 |
| Kecepatan tambaga | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Sasarap | Enig AUnh sareng 0,05um; Ni ketebalan 3um |
| Mnt liang (mm) | 0.2033mm ngeusi resin |
| Min Lebar Lebar (mm) | 0.13mm |
| Ruang garis min (mm) | 0.13mm |
| Topeng solder | Hejo |
| Warna legenda | Bodas |
| Ngolah mékanis | V-nyetak, CNC Milling (rute) |
| Sabungkus | Kantong anti statik |
| Uji e- | Perbulusan flying atanapi |
| Standar katampi | Kelas 300-600h 200 |
| Lamaran | Éléktronik Automotif |
Mats produk
Salaku pangabutuh ti rupa téknologi PCB, volumsi, pitunjuk waktos, kami ngagaduhan pilihan bahan standar anu mana anu bandak jinis jinis PCB tiasa ditutupan ku bumi.
Syarat pikeun anu sanés atanapi kanggo bahan-bahan khusus ogé tiasa patepung dina kalolobaan kasus, tapi, gumantung kana sarat-syaratna, dugi ka sakitar 10 dinten kerjam tiasa diperyogikeun kanggo hasil.
Bisa nyambung sareng kami sareng ngabahas kabutuhan anjeun sareng salah sahiji tim tuduhan kami atanapi cam.
Bahan standar diayakeun di stok:
| Komponén | Ketebalan | Kasabaran | Jenis ninun |
| Lapisan internal | 0,05mm | +/- 10% | 106 |
| Lapisan internal | 0.10mm | +/- 10% | 2116 |
| Lapisan internal | 0,13mm | +/- 10% | 1504 |
| Lapisan internal | 0,15mm | +/- 10% | 1501 |
| Lapisan internal | 0,20mm | +/- 10% | 7628 |
| Lapisan internal | 0,25mm | +/- 10% | 2 x 1504 |
| Lapisan internal | 0,30mm | +/- 10% | 2 x 1501 |
| Lapisan internal | 0.36mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,41mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Lapisan internal | 0,51mm | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| Lapisan internal | 0,61mm | +/- 10% | 3 x 7628 |
| Lapisan internal | 0.71mm | +/- 10% | 4 x 7628 |
| Lapisan internal | 0.80mm | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| Lapisan internal | 1,0mm | +/- 10% | 5 x7628 / 2116 |
| Lapisan internal | 1,2mm | +/- 10% | 6 x7628 / 2116 |
| Lapisan internal | 1,55mm | +/- 10% | 8 x7628 |
| Prokpregs | 0,058mm * | Gumantung kana perenah | 106 |
| Prokpregs | 0,084mm * | Gumantung kana perenah | 1080 |
| Prokpregs | 0.112mm * | Gumantung kana perenah | 2116 |
| Prokpregs | 0,205mm * | Gumantung kana perenah | 7628 |
Cuchess Cobo pikeun lapisan internal: standar - 18μM sareng 35 μM,
dina pamundut 70 μM, 105μm sareng 140μm
Jenis bahan: Fr4
TG: perkiraan. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C
ibr di 1 MHz: ≤5,4 (khas: 4,7) langkung sayogi
Tumpahan
Konfigurasi Bank Bank Blape
· Top
· Jero
· Tahan taneuh
· Kakuatan
· Jero
· Handap
S & J Kumaha nguji témbok liang témbok sareng spésifikasi anu aya hubunganana
Kumaha nguji témbok liang tensile sareng spésifikasi anu aya hubunganana? Tembok liang narik panyabab sareng solusi?
Coba témbok tarik tes dilarapkeun saméméhna kanggo dua kali pikeun nyumponan syarat muji. Tes umum nyaéta mancing kawat kana papan PCB ngalangkungan liang teras ngukur nilai tarik ku nimunan tegangan. Salaku sasarengan sareng pangalaman, nilai umum pisan, anu damel ampir teu aya masalah dina aplikasi. Spésifikasi produk variasina numutkeun
Pikeun syarat anu béda, disarankeun ngarujuk kana spésifikasi kaindu paninggalaan ePc.
Masalah pamisahan témbok mangrupikeun masalah adhesion anu goréng, anu umumna disababkeun ku dua alesan umum, heula mangrupikeun cengkraman goréng (desmear) ngajadikeun tegangan henteu cekap. Nu sanésna nyaéta prosés mérsa meclate pikeun éléka atanapi langsung emas, contona / jahan bungkusan tina tumpukan anu tebal, tumpukan sacara-rata bakal nyababkeun adhesi miskin. Tangtosna aya faktor anu sanésna tiasa pangaruh masalah sapertos kitu, kumaha dua faktor ieu mangrupikeun masalah anu paling umum.
Aya dua kalemahan tina pisah témbok liang, anu munggaran anu sanés mangrupikeun lingkungan anu operasi teuing atanapi ketat, bakal ngahasilkeun papan PCB tiasa ngiringan stres fisik tah éta henteu pulék ka tempat henteu tahan. Upami masalah ieu sesah pikeun ngajawab, panginten anjeun kedah ngarobih bahan laminate pikeun nyumponan perbaikan.
Upami éta henteu masalah di luhur, anggé dianggap nurut kana sopis anu misikan antara tambah liang sareng témbok liang. Mungkin mungkin alesan ieu kalebet kaleresan nyiksa tina, ketebalan tambaga kimia anu disababkeun ku anu disababkeun ku anu disababkeun ku pangobatan tambaga kimia anu kirang. Ieu mangrupikeun alesan kamungkinan. Tangtosna, upami kualitas burukéna pisan, bentukna liang liang ogé ngabalukarkeun masalah sapertos kitu. Ngawenangkeun damel dasarna pikeun ngajawab masalah ieu, éta kedahékangponek komparkeun ngahasilkeun akar teras diurus sumber panyababna sateuacan tiasa dirawat deui.
