Produk
6 Lapisan Rigid & Flex PCB kanggo alat médis
| Ikla | 6 lapisan kaku + 4 Lapisan Flex |
| Papan ketebalan | 1.60mm + 0.2mm |
| Material | Fr4 TG150 + Polida |
| Kecepatan tambaga | 1 oz (35um) |
| Sasarap | Enig au cebatan 1um; Ni ketebalan 3um |
| Mnt liang (mm) | 0.23mm |
| Min Lebar Lebar (mm) | 0,15mm |
| Ruang garis min (mm) | 0,15mm |
| Topeng solder | Hejo |
| Warna legenda | Bodas |
| Ngolah mékanis | V-nyetak, CNC Milling (rute) |
| Sabungkus | Kantong anti statik |
| Uji e- | Perbulusan flying atanapi |
| Standar katampi | Kelas 300-600h 200 |
| Lamaran | Éléktronik Automotif |
Bubuka
Rigid & flex PCBdigabungkeun sareng papan heuras pikeun nyieun produk hibrid ieu. Sababaraha lapisan prosés manufaktur kalebet sirkuit fleksibel anu ngajalankeun kana papan kaku, kesel
desain circo boros standar.
Dewan Depi bakal nambihan diluncis liwat liang (tops) anu kaluar sareng sirkuit kaku sareng sirkuit fleksibel sapertos bagian tina prosés ieu. PCB ieu kasohor ku intelijen, akurat, sareng kalentian.
Rigid-flex Misic Municifyed desain éléktronik ku cara ngaleungitkeun kabel jalan fleksibel, sambungan, sareng wiring individu. Dokter kaku & Flexs Beurlrutry langkung jauh dihartikeun jadi struktur sakabéh dusungan, anu ningkatkeun kinerit listrik.
Inspansi tiasa ngaharepkeun panginepan anu langkung saé sareng kinerja listrik nuhun ka rigid-flattrical-fleksibron internal sareng mékanasi mékanis.
Material
Bahan substrat
Zat anu paling populér-ex populer nyaéta orionalglass. Lapisan kandel resét resin
Nanging, postglass etrebury-imprebregy henteu pasti. Henteu tiasa tahan guncangan anu teu kaétang sareng terdakat.
Panikan
Bahan ieu dipilih kanggo kalenturan. Éta padet sareng tiasa tahan shock sareng ketak.
Polyimide ogé tiasa tahan panas. Ieu ngajantenkeun akun kalayan turun turun suhu.
Poliéster (piaraan)
Kelangkepan anu dicepeng pikeun karakter listrik listrik sareng kalenturan. Éta nolak bahan kimia sareng lembab. Éta sahingga padamelan dina kaayaan industri harsal.
Nganggo substrat anu pikaresepeun sareng kakuatan anu dipikahoyong. Kitu nganggap elemen resep résistansi suhu sareng stabilitas diménsi nalika milih substrat.
Adeses poligimes
Kauntisitas Elistive tina napel ieu ngajadikeun éta idéal pikeun padamelan. Éta tiasa tahan 500 ° C. Resain Panas anu luhur ngajadikeun éta cocog pikeun sagala rupa aplikasi anu kritis.
Lemah Poliester
Adistik ieu langkung biaya nyimpen tibatan pelukis polyimide.
Aranjeunna hébat pikeun ngadamel sirkuit bukti anu bergangan.
Hubungan maranéhanana ogé lemah. Adestern ofut poliéster ogé henteu tahan panas. Aranjeunna parantos diropéa anyar. Ieu nyadiakeun résistansi panas. Parobihan ieu ogé promosikeun adaptasi. Ieu ngajantenkeun aranjeunna aman dina Mopilter Multilayer.
Adabilities akrilik
Adeshtion ieu unggul. Aranjeunna ngagaduhan stabilitas termal leutik anu alus ngalawan korosi sareng bahan kimia. Aranjeunna gampang dilarapkeun sareng rada murah. Digabungkeun sareng kasadiaan na, aranjeunna populer diantara produsén. Pabrikan.
És
Ieu sigana ditundaan anu paling seueur dianggo di racuit Rindu-ngalayang manipur. Éta ogé tiasa nahan korosi sareng suhu anu luhur sarengeng sareng rendah.
Aranjeunna ogé samarahkeun sareng telesitif. Parantos sakedik poliéster dina tempat anu ngajadikeun langkung fleksibel.
