Kumaha nguji tensile témbok liang sarta spésifikasi patali?Tembok liang narik sabab sareng solusi?
Tes tarikan témbok liang diterapkeun sateuacana pikeun bagian-bagian liang pikeun nyumponan syarat assembling.Tes umum nyaéta solder kawat kana papan pcb ngaliwatan liang-liang teras ngukur nilai tarik kaluar ku méter tegangan.Numutkeun pangalaman, nilai umum pisan tinggi, nu ngajadikeun ampir euweuh masalah dina aplikasi.spésifikasi produk variasina nurutkeun
mun sarat béda, eta disarankeun ngarujuk kana spésifikasi patali IPC.
Masalah pamisahan témbok liang nyaéta masalah adhesion anu goréng, anu umumna disababkeun ku dua alesan umum, anu kahiji nyaéta cengkraman desmear anu goréng (Desmear) ngajantenkeun tegangan henteu cekap.Séjénna nyaéta prosés plating tambaga electroless atawa langsung emas plated, Contona: tumuwuhna kandel, tumpukan gede pisan bakal ngakibatkeun adhesion goréng.Tangtosna aya faktor poténsial sanés anu tiasa mangaruhan masalah sapertos kitu, tapi dua faktor ieu mangrupikeun masalah anu paling umum.
Aya dua kalemahan separation témbok liang, anu kahiji tangtu mangrupa lingkungan operasi test teuing kasar atawa ketat, bakal ngakibatkeun hiji dewan pcb teu bisa tahan stress fisik meh dipisahkeun.Lamun masalah ieu hese direngsekeun, meureun anjeun kudu ngarobah bahan laminate papanggih perbaikan.
Lamun teu masalah di luhur, éta lolobana alatan adhesion goréng antara tambaga liang jeung témbok liang.Alesan anu mungkin pikeun bagian ieu kalebet kasarnaan témbok liang anu teu cekap, ketebalan kaleuleuwihan tambaga kimia, sareng defects antarmuka disababkeun ku perlakuan prosés tambaga kimiawi anu goréng.Ieu kabeh alesan mungkin.Tangtosna, upami kualitas pangeboran goréng, variasi bentuk témbok liang ogé tiasa nyababkeun masalah sapertos kitu.Sedengkeun pikeun pagawéan anu paling dasar pikeun ngabéréskeun masalah-masalah ieu, éta kedah mimiti ngonfirmasi akar panyababna teras nganyahokeun sumber panyababna sateuacan tiasa direngsekeun lengkep.
waktos pos: Jun-25-2022
