Kalayan parobihan gancang tina kahirupan modéren ayeuna anu peryogi langkung seueur prosés tambahan anu ngaoptimalkeun kinerja papan sirkuit anjeun dina hubunganana sareng tujuanana, atanapi ngabantosan prosés assembly multi-tahap pikeun ngirangan tenaga kerja sareng ningkatkeun efisiensi throughput, ANKE PCB ngahaturanan. pikeun ngamutahirkeun téknologi anyar pikeun nyumponan tungtutan kontinyu klien.
Bevelling konektor tepi pikeun ramo emas
Tepi konektor bevelling umumna dipaké dina ramo emas pikeun papan plated emas atawa papan ENIG, nya éta motong atawa shaping of an konektor ujung dina sudut nu tangtu.Sakur panyambungna beveled PCI atanapi anu sanésna ngagampangkeun papan pikeun asup kana konektor.Tepi Panyambung bevelling mangrupakeun parameter dina detil urutan nu kudu milih jeung pariksa pilihan ieu lamun diperlukeun.
Cetakan karbon
Cetakan karbon didamel tina tinta karbon sareng tiasa dianggo pikeun kontak keyboard, kontak LCD sareng jumper.Percetakan dilaksanakeun nganggo tinta karbon konduktif.
Unsur karbon kudu nolak soldering atanapi HAL.
Lebar insulasi atanapi Karbon teu tiasa ngirangan sahandapeun 75% tina nilai nominal.
Kadang-kadang masker peelable diperlukeun pikeun ngajaga ngalawan fluxes dipaké.
Soldermask peelable
Peelable soldermask Lapisan nolak peelable dipaké pikeun nutupan wewengkon nu teu jadi soldered salila prosés gelombang solder.lapisan fléksibel Ieu lajeng bisa salajengna dihapus gampang pikeun ninggalkeun hampang, liang sarta wewengkon solderable kaayaan sampurna pikeun prosés assembly sekundér jeung komponén / panempatan konektor.
Buta & dikubur vais
Naon ari Buta Via?
Dina via buta, via nyambungkeun lapisan éksternal kana hiji atawa leuwih lapisan jero PCB jeung tanggung jawab interkonéksi antara éta lapisan luhur jeung lapisan jero.
Naon Anu Dikubur Via?
Dina via dikubur, ngan lapisan jero dewan disambungkeun ku via.Éta "dikubur" di jero papan sareng teu katingali ti luar.
Vias buta sareng dikubur hususna mangpaat dina papan HDI sabab ngaoptimalkeun dénsitas papan tanpa ningkatkeun ukuran dewan atanapi jumlah lapisan papan anu diperyogikeun.
Kumaha carana ngadamel buta & dikubur vias
Umumna Kami henteu nganggo pangeboran laser anu dikontrol jero pikeun ngahasilkeun vias buta sareng dikubur.Firstly urang bor hiji atawa leuwih cores na piring ngaliwatan liang.Teras we ngawangun sareng pencét tumpukan.Proses ieu tiasa diulang sababaraha kali.
Ieu hartosna:
1. A Via salawasna kudu motong ngaliwatan hiji malah Jumlah lapisan tambaga.
2. A Via teu bisa mungkas di sisi luhur inti a
3. A Via teu bisa ngamimitian di sisi handap inti a
4. Buta atawa Dikubur Vias teu bisa ngamimitian atawa mungkas di jero atawa di tungtung séjén Buta / Dikubur via iwal hiji sagemblengna enclosed dina sejenna (ieu bakal nambahan biaya tambahan salaku hiji siklus pencét tambahan diperlukeun).
Kontrol impedansi
Kontrol impedansi mangrupikeun salah sahiji masalah penting sareng masalah parah dina desain pcb-speed tinggi.
Dina aplikasi frékuénsi luhur, impedansi dikawasa mantuan kami mastikeun yén sinyal teu didegradasi sakumaha aranjeunna jalur sabudeureun PCB a.
Résistansi sareng réaktansi sirkuit listrik gaduh dampak anu signifikan dina fungsionalitas, sabab prosés khusus kedah réngsé sateuacan anu sanés pikeun mastikeun operasi anu leres.
Intina, impedansi anu dikontrol nyaéta nyocogkeun sipat bahan substrat sareng ukuran sareng lokasi pikeun mastikeun impedansi sinyal renik aya dina persentase anu tangtu tina nilai khusus.
