Surface Gunung Téhnologi (SMT): Téknologi ngolah papan PCB bulistir jeung ningkatna komponén éléktronik dina dewan PCB.Ieu mangrupikeun téknologi pangolahan éléktronik anu paling populér ayeuna sareng komponén éléktronik beuki leutik sareng tren pikeun ngagentos téknologi plug-in DIP sacara bertahap.Kadua téknologi tiasa dianggo dina papan anu sami, kalayan téknologi thru-hole anu dianggo pikeun komponén anu henteu cocog pikeun ningkatna permukaan sapertos trafo ageung sareng semikonduktor listrik anu dipanaskeun.
Komponén SMT biasana leuwih leutik batan pasangan thru-hole sabab boga lead nu leuwih leutik atawa euweuh lead sama sekali.Ieu mungkin gaduh pin pondok atawa ngawujud tina rupa-rupa gaya, kontak datar, matrix bal solder (BGAs), atanapi terminations dina awak komponén.
Fitur husus:
> Mesin pick & tempat speed tinggi diatur pikeun sakabéh leutik, median ka badag ngajalankeun SMT assembly (SMTA).
> Inspeksi sinar-X pikeun Majelis SMT kualitas luhur (SMTA)
> The assembly line nempatkeun akurasi +/- 0,03 mm
> Nanganan panel badag nepi ka 774 (L) x 710 (W) mm ukuranana
> Nanganan ukuran komponén nepi ka 74 x 74, Jangkungna nepi ka 38,1 mm ukuranana
> PQF pick & mesin tempat méré urang leuwih kalenturan pikeun ngajalankeun leutik jeung dewan prototipe ngawangun up.
> Sadaya rakitan PCB (PCBA) dituturkeun ku standar IPC 610 kelas II.
> Surface Mount Technology (SMT) pick and place machine masihan kami kamampuan pikeun ngerjakeun pakét komponén Surface Mount Technology (SMT) anu langkung alit tibatan 01 005 anu 1/4 ukuran komponén 0201.
