Produk
Telecom Cellphone papan utama produksi assembling
Ieu proyek assembly PCB pikeun baord utama cellphone.Éléktronik konsumen, tina produk audio ka anu tiasa dianggo, kaulinan atanapi bahkan kanyataan maya, sadayana beuki nyambung.Dunya digital anu urang hirup butuh tingkat konektipitas anu luhur sareng éléktronika canggih sareng kamampuan, bahkan pikeun produk anu paling sederhana, nguatkeun pangguna di sakuliah dunya. rékayasa, desain jeung prototyping.
| Lapisan | 10 lapis |
| ketebalan dewan | 0,8 MM |
| Bahan | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) |
| Ketebalan tambaga | 1 oz (35um) |
| Surface Finish | ENIG Au Kandel 0.8um;Ni Ketebalan 3um |
| Min Liang (mm) | 0,13 mm |
| Lebar Garis Min (mm) | 0,15 mm |
| Spasi Garis Min (mm) | 0,15 mm |
| Topeng Solder | Héjo |
| Warna Katerangan | Bodas |
| Ukuran dewan | 110 * 87 mm |
| Majelis PCB | Dicampur permukaan Gunung assembly dina dua sisi |
| ROHS matuh | Anjog FREE prosés assembly |
| Ukuran komponén minimum | 0201 |
| Total komponén | 677 per dewan |
| pakét IC | BGA, QFN |
| IC utama | Texas Instruments, Toshiba, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST, Linear |
| Tés | AOI, X-ray, Uji Fungsional |
| Aplikasi | Telecom / Éléktronika konsumen |
Prosés Majelis SMT
1. Tempat (curing)
Peranna nyaéta ngalembereh lem patch supados permukaan gunung komponén sareng papan PCB dihijikeun pageuh.
Alat-alat anu dianggo nyaéta oven curing, ayana di tukangeun mesin panempatan dina garis SMT.
2. Re-soldering
Peranna nyaéta pikeun ngalembereh némpelkeun solder, supados permukaan gunung komponén sareng papan PCB dihijikeun pageuh.Parabot anu dianggo nyaéta oven reflow, ayana di tukangeun hampang.
Mounter dina garis produksi SMT.
3. beberesih assembly SMT
Naon anu dilakukeun nyaéta ngaleungitkeun résidu solder sapertos ux
PCB anu dirakit ngabahayakeun pikeun awak manusa.Parabot anu digunakeun nyaéta mesin cuci, lokasina meureun
Henteu tetep, éta tiasa online atanapi offline.
4. inspeksi assembly SMT
Fungsina nyaéta mariksa kualitas las sareng kualitas perakitan
Papan PCB anu dirakit.
Parabot anu dianggo kalebet kaca pembesar, mikroskop, in-circuit tester (ICT), jarum tester, inspeksi optik otomatis (AOI), sistem inspeksi X-RAY, tester fungsional, jsb.
5. SMT assembly rework
Peranna nyaéta ngerjakeun deui papan PCB anu gagal
Kasalahan.Parabot anu dianggo nyaéta beusi patri, stasiun ulang, jsb.
mana dina garis produksi.Sakumaha anjeun terang, aya sababaraha masalah leutik nalika produksi, janten pangumpulan ulang tangan mangrupikeun cara anu pangsaéna.
6. bungkusan assembly SMT
PCBMay nyadiakeun assembly, bungkusan custom, labél, produksi cleanroom, manajemén sterilization jeung solusi séjén pikeun nyadiakeun solusi custom lengkep pikeun kaperluan parusahaan anjeun.
Ku ngagunakeun automation pikeun ngumpul, ngarangkep sareng nga-validasi produk urang, urang tiasa nyayogikeun palanggan urang prosés produksi anu langkung dipercaya sareng efisien.
Panyadia jasa manufaktur éléktronik pikeun Otomotif, kami nutupan seueur aplikasi:
> Produk kaméra otomotif
> Sensor suhu & kalembaban
> Lampu hareup
> Cahya pinter
> modul kakuatan
> Controllers panto & handles panto
> modul kontrol awak
> Manajemén énergi
Katilu, hargana béda-béda kusabab pajeulitna sareng dénsitas.
PCB bakal biaya béda sanajan bahan jeung prosés anu sarua, tapi kalawan pajeulitna béda jeung dénsitas.Contona, upami aya 1000 liang dina duanana papan circuit, diaméter liang hiji dewan leuwih badag batan 0.6mm jeung diaméter liang dewan sejenna nyaeta kirang ti 0.6mm, nu bakal ngabentuk waragad pangeboran béda.Upami dua papan sirkuit sami dina pamundut anu sanés, tapi lebar jalur anu béda ogé nyababkeun biaya anu béda, sapertos lebar papan langkung ageung tibatan 0.2mm, sedengkeun anu sanésna kirang ti 0.2mm.Kusabab papan rubak kirang ti 0.2mm boga laju cacad luhur, nu hartina biaya produksi leuwih luhur ti normal.
Kaopat, harga anu béda kusabab rupa-rupa sarat customer.
Sarat customer bakal langsung mangaruhan laju non-cacat dina produksi.Sapertos hiji papan pikeun IPC-A-600E class1 merlukeun 98% laju lolos, sedengkeun accords ka class3 merlukeun ukur boga 90% laju lulus, ngabalukarkeun waragad béda pikeun pabrik sarta pamustunganana ngabalukarkeun parobahan harga produk.
